90元总市值不足1亿元的大港股份，晚间发布变更公告公司控股公司苏州科洋半导体有限公司主要利用TSV等技术为集成电路设计企业提供晶圆级封装加工服务目前主要从事CIS芯片和滤波器芯片的晶圆级封装服务，不涉及小芯片相关业务

无独有偶，李和科创晚间在互动平台上表示，公司投资孵化业务尚未涉足芯片组芯片领域。

从二级市场表现来看，昨日小芯片板为通富微电子涨停，大港股份开一字板短暂开盘后迅速封死涨停，直至收盘，连得五板，成为当前市场的高标准

从时间延续来看，大港股份出现了自427元的阶段性低点以来的最大累计涨幅213%

根据大港股份收盘后公布的日单数据，龙虎榜基金净卖出318.85万元知名游资财通证券上塘路营业部是个陈一扎，买入排名四，卖出排名一，华鑫证券飞云江路营业部卖出排名三

公开资料显示，大港股份主营ic封装测试，控股公司苏州科洋是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司，掌握了TSV，微Kramp—Karrenbauer微凸点，RDL等先进封装核心技术。

浙商证券分析师蒋高震在7元，8元发布的研究报告中指出，在摩尔定律放缓的情况下，小芯片模式是半导体技术的发展方向之一与传统的SoC方案相比，小芯片模式具有三大优势:设计灵活，成本低，上市时间短通过先进的方式封装几个裸芯片，可以实现先进工艺迭代的弯道超车最近几年来国际厂商积极推出相关产品，如华为鲲鹏920元，AMD的米兰—X Kramp—Karrenbauer X，苹果M1Ultra预计Chiplet也将对封装测试/IP厂商提出更高的要求，带来新的发展机遇

高震指出，目前小芯片的封装方案主要有2.5D封装，3D封装和MCM封装在2.5D封装中，多个芯片并排排列在中间层上，通过微凸块连接，使内部的金属线连接到芯片之间的电信号上，再通过硅通孔连接下面的金属凸块，再通过引线载体连接外部的金属球，实现元器件之间的紧密连接

华安证券分析师胡阳在8元最新发布的《关于分析小芯片对行业影响的研究报告》中表示，Interposer，TSV，EMIB等新结构的出现会增强系统的复杂度，而为了保证良品率，探针等测试设备的使用率也会增加，TSV通孔就是技术挑战之一。

业绩方面，7元，11元，大港股份公告预计上半年净利润为克兰普—卡伦鲍尔4000万元，4800万元，同比下降50.09%，克兰普—卡伦鲍尔58.41%报告期内，8元寸CIS芯片及滤波芯片封装产销量不及预期，苏州科洋经营业绩较上年同期大幅下滑预计苏州科洋净利润较去年同期下降约1700万元

值得注意的是，卖方机构对大港股份兴趣不大该公司近五年没有被券商研报覆盖，最近一次要追溯到2017年