财务表现方面，芯联集成前三季度实现营业收入77.58亿元，同比增长43.09%，其中第三季度单季营收达31.96亿元，同比增长65.87%，增速较此前进一步加快。

盈利能力同步提升，芯联集成前三季度毛利率攀升至19.65%，创下历史新高，归母净利润达到6.90亿元，扣非归母净利润已连续两个季度实现转正。对于后续盈利走势，其表示毛利率仍将保持稳步上行。

产能建设方面，芯联集成当前全部产线均处于满产状态，订单饱满。为应对持续增长的市场需求，其计划将12英寸晶圆月产能从5万片提升至7万至8万片，其中5万至6万片产能将承载模拟IC产品，主要应用于服务器电源管理以及车规、工控等领域。

在业务增量方面，技术突破正为芯联集成打开新的增长空间。其预计SiC MOS业务收入将实现翻倍增长，模拟IC业务收入有望突破10亿元，同比增长约三倍。

值得注意的是，芯联集成正在AI光互连领域加速布局，已全面覆盖12英寸硅光、SiGe、TSV、TCB、铜混合键合异质集成，以及6英寸VCSEL和InP平台技术，能够为光源、光芯片、电芯片提供一站式技术平台服务。