据DIGITIMES报道，供应链消息人士表示，汽车MCU和MPU的后端需求仍处于高速发展阶段，OSAT和封装材料供应商在今年年底前可以看到明确的订单。

据消息人士透露，包括Sunmoon Technology在内的OSAT领先公司已在未来两个季度获得国际IDM公司的汽车MCU后端外包订单，有助于支持此类芯片主流QFP工艺所需的引线框架的出货势头。

该消息人士称，中国台湾省的后端合作伙伴从2022年第三季度开始与美国，日本和欧洲的IDM讨论2023年的订单，发现这些IDM厂商对2023年下半年的业务前景变得谨慎。

消息人士指出，汽车芯片IDM预计将在2023年下半年小幅减少外包后端业务订单，但汽车MCU和MPU的需求是否会在明年下半年出现逆转还有待观察。